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J-GLOBAL ID：200903082475592524

電気構造体、電子部品の接続構造、表面処理剤、表面処理液、電極の表面処理方法、および電子部品の実装方法

Inventor： 北江 孝史 ,  石丸 幸宏 ,  竹沢 弘輝 ,  三谷 力
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000260648
Publication number (International publication number)：2002076588
Application date： Aug. 30, 2000
Publication date： Mar. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】 導電性接着剤を用いた電気構造体の実装構造において、十分な初期接着強度と接続信頼性が得られるようにする。【解決手段】 脂肪族チオール系の表面処理剤による表面処理で、電気構造体の電極に有機化合物膜を形成して、電極表面と導電性接着剤との間の接着性を向上させる。

Claim (excerpt)：

外部接続用の電極を備えた電気構造体であって、前記電極上に有機化合物膜を設けており、この有機化合物膜を主として構成する分子は、金属と結合するチオール基或いはその金属塩と、樹脂成分と結合する官能基とを有しており、前記チオール基は脂肪族炭素に結合しており、かつ、当該チオール基と前記官能基とは、互いに4原子以上離れて前記分子に設けられている、ことを特徴とする電気構造体。

IPC (4)：

H05K 3/32 ,  C09K 3/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H01B 1/12

FI (4)：

H05K 3/32 B ,  C09K 3/00 R ,  H01L 21/60 311 S ,  H01B 1/12 Z

F-Term (10)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC17 ,  5E319BB11 ,  5E319BB20 ,  5E319CD01 ,  5E319CD25 ,  5F044KK11 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ06