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J-GLOBAL ID:200903082477920120
強誘電体層を有する層構造体、および層構造体の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1998508367
Publication number (International publication number):2000515329
Application date: Jul. 02, 1997
Publication date: Nov. 14, 2000
Summary:
【要約】基板と白金層と強誘電体層とを有する層構造体において、白金層と基板の間の接着性を改善するために、アモルファス酸化アルミニウムから成る中間層が設けられる。この中間層により強誘電体層のモルフォロジーが改善され、層構造体の均一性が保証される。
Claim (excerpt):
少なくとも基板(S)と、白金層(PS)と、白金層(PS)上に形成された強誘電体層(FS)とを有しており、 前記基板(S)と白金層(PS)との間にアモルファスAl2O3の中間層(ZS)が形成されている、 ことを特徴とする層構造体。
IPC (4):
H01L 41/09
, H01L 21/316
, H01L 21/822
, H01L 27/04
FI (4):
H01L 41/08 L
, H01L 21/316 X
, H01L 41/08 J
, H01L 27/04 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-147992
Applicant:三菱電機株式会社
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