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J-GLOBAL ID：200903082479094804

積層板の製造方法

Inventor： 津崎 通正 ,  平田 勲夫 ,  野末 明義 ,  山河 清志郎
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994090259
Publication number (International publication number)：1995290638
Application date： Apr. 27, 1994
Publication date： Nov. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 吸湿処理後の電気特性(特に誘電正接)の劣化が少なくて(耐湿性に優れていて)、比誘電率の高い積層板が得られる製造方法を提供する。【構成】 ガラスクロスに比誘電率が20以上の無機粉体とフッ素樹脂を含有するワニスを含浸、焼成してプリプレグとし、次いで単独のプリプレグまたは複数のプリプレグの積層体の片面または両面に金属箔を配し、加熱加圧して一体化する積層板の製造方法において、フッ素樹脂の主成分が、分子量100万以下の4フッ化エチレン重合体を5〜80重量%の割合で含む4フッ化エチレン重合体であることを特徴としている。また、無機粉体が、シリカを主成分とする無機質のコーティングが施された後、シランカップリング剤で表面処理された無機粉体であることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

ガラスクロスに比誘電率が20以上の無機粉体とフッ素樹脂を含有するワニスを含浸、焼成してプリプレグとし、次いで単独のプリプレグまたは複数のプリプレグの積層体の片面または両面に金属箔を配し、加熱加圧して一体化する積層板の製造方法において、フッ素樹脂の主成分が、分子量100万以下の4フッ化エチレン重合体を5〜80重量%の割合で含む4フッ化エチレン重合体であることを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (3)：

B32B 15/08 102 ,  B32B 17/04 ,  H05K 1/03