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J-GLOBAL ID：200903082481402290

セラミック回路基板の製造方法

Inventor： 奥村 孝正 ,  河口 公明
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996327895
Publication number (International publication number)：1998154868
Application date： Nov. 21, 1996
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】 抵抗体の抵抗値の変化を抑制することができる,セラミック回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 セラミック焼結基板6の表面に導体層5を形成する。次いで,導体層と接続するように,抵抗体3をセラミック焼結基板の表面に形成する。その後,抵抗体の表面を紫外線硬化型樹脂からなる塗膜1により被覆し,紫外線を照射して該塗膜を硬化させる。抵抗体は,塗膜により被覆する前に,ガラスコート層により被覆し,該ガラスコート層2を抵抗体に焼付けることが好ましい。

Claim (excerpt)：

導体層を有するセラミック焼結基板の表面に,上記導体層と接続するように,抵抗体を形成し,その後,上記抵抗体の表面を紫外線硬化型樹脂からなる被膜により被覆し,紫外線を照射して該被膜を硬化させることを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/28 ,  H05K 1/16

FI (2)：

H05K 3/28 D ,  H05K 1/16 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭62-004392
  
• 回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-230185   Applicant：京セラ株式会社
• 特開昭63-144554
  
• 特開平2-224297
  
• 特開平4-233787