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J-GLOBAL ID：200903082488477368

脆性材料の割断方法

Inventor： 森田 英毅 ,  前川 俊一 ,  沖山 俊裕 ,  白浜 秀幸 ,  横山 敏幸 ,  大仁田 英信
Applicant, Patent owner： 双栄通商株式会社 ,  長崎県 ,  新技術事業団
Agent (1)： 西田 新
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994121038
Publication number (International publication number)：1995323384
Application date： Jun. 02, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 レーザビームを用いて脆性材料の割断を行うにあたり、その加工起点の初期亀裂の発生率が高く、しかも割断の加工速度が速い方法を提供する。【構成】 被加工材料Wの裏面側で割断予定線CL に沿う位置を、突起1aで支持して当該材料Wの裏面側に空間Sを設け、その空間Sの雰囲気を負圧に維持した状態で、この材料Wの表面にレーザビームLBを照射して亀裂の発生とその誘導を行う。また、材料Wを曲面上に配置して、その全体を撓ませた状態で材料の表面にレーザビームを照射して同様に亀裂の発生・誘導を行う。そして、このような手法により、レーザビーム照射位置の付近には熱応力による引張応力に加えて機械的な引張応力が作用し、その局部的な集中応力が大となる結果、所期の目的を達成できる。

Claim (excerpt)：

脆性材料の端縁近傍にレーザビームを照射し、その位置に生じる熱応力により亀裂を発生させ、この亀裂をレーザビームの照射位置の移動により割断予定線に沿って誘導することにより材料を割断する方法において、被加工材料の裏面側で割断予定線に沿う位置を突起で支持して当該材料の裏面側に空間を設け、その空間の雰囲気を負圧に維持した状態で、この材料の表面にレーザビームを照射して上記の亀裂の発生とその誘導を行うことを特徴とする脆性材料の割断方法。

IPC (3)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  C03B 33/09