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J-GLOBAL ID：200903082508939550

流路形成チップ

Inventor： 池田 憲文 ,  三浦 祥太 ,  田中 伸明 ,  森田 公一
Applicant, Patent owner： 日本精工株式会社
Agent (2)： 田村 敬二郎 ,  小林 研一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007171772
Publication number (International publication number)：2008249681
Application date： Jun. 29, 2007
Publication date： Oct. 16, 2008
Summary：

【課題】流路が微細であっても流路中に捕獲手段を容易に配置でき、種々の捕獲対象を検出できる流路形成チップを提供することを目的とする。【解決手段】板状の基板と、前記流路を構成する流路構成溝が設けられ、前記流路構成溝を覆うように前記基板に装着され前記流路を形成する流路構成部材と、前記流路中において移動可能に配置され、捕獲対象物を捕獲する捕獲手段と、前記流路の途中に前記捕獲手段の移動を拘束する拘束手段と、を備え、前記流路構成部材は、ポリジメチルシロキサン(PDMS)樹脂から形成されている流路形成チップ。【選択図】図1A

Claim (excerpt)：

試料を移送する流路を備える流路形成チップであって、 板状の基板と、 前記流路を構成する流路構成溝が設けられ、前記流路構成溝を覆うように前記基板に装着されて前記流路を形成する流路構成部材と、 前記流路において前記試料中の捕獲対象物を捕獲するための捕獲手段の移動を拘束するように前記流路の途中に設けられた拘束手段と、を備え、 前記流路構成部材は、ポリジメチルシロキサン(PDMS)樹脂から形成されている流路形成チップ。

IPC (6)：

G01N 35/08 ,  G01N 37/00 ,  C12M 1/00 ,  B01J 20/10 ,  B01J 19/00 ,  B01J 19/08

FI (6)：

G01N35/08 A ,  G01N37/00 101 ,  C12M1/00 A ,  B01J20/10 A ,  B01J19/00 321 ,  B01J19/08 Z

F-Term (29)：

2G058AA09 ,  2G058BA06 ,  2G058CC05 ,  2G058GA01 ,  4B024AA11 ,  4B024CA01 ,  4B024CA09 ,  4B024CA11 ,  4B024HA11 ,  4B029AA07 ,  4B029BB20 ,  4B029CC03 ,  4B029FA01 ,  4G066AA22B ,  4G066BA09 ,  4G066BA22 ,  4G066CA54 ,  4G075AA27 ,  4G075AA39 ,  4G075BB04 ,  4G075BB10 ,  4G075BD16 ,  4G075CA14 ,  4G075EC21 ,  4G075FA01 ,  4G075FA14 ,  4G075FB02 ,  4G075FB06 ,  4G075FB12

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• DNAプローブアレー
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-053099   Applicant：株式会社日立製作所
• ビーズ固定方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-010497   Applicant：日立ソフトウエアエンジニアリング株式会社