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J-GLOBAL ID：200903082516025796

樹脂付き金属箔及び多層配線板

Inventor： 田宮 裕記 ,  伊藤 克彦
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000226038
Publication number (International publication number)：2002036430
Application date： Jul. 26, 2000
Publication date： Feb. 05, 2002
Summary：

【要約】【課題】 パターン精度が良好で微細な回路パターンを形成することができる樹脂付き金属箔を提供する。【解決手段】 金属箔の片面に樹脂組成物を塗布すると共に乾燥して半硬化させることによって樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔に関する。樹脂層が設けられる側の金属箔の表面には防錆処理が施されていない。またこの金属箔の表面の粗度が0.1〜3μmである。これによって、金属箔に精度良く回路パターンを形成することができる。

Claim (excerpt)：

金属箔の片面に樹脂組成物を塗布すると共に乾燥して半硬化させることによって樹脂層を設けて形成される樹脂付き金属箔において、樹脂層が設けられる側の金属箔の表面には防錆処理が施されていないと共に、この金属箔の表面の粗度が0.1〜3μmであることを特徴とする樹脂付き金属箔。

IPC (2)：

B32B 15/08 ,  H05K 3/46

FI (2)：

B32B 15/08 J ,  H05K 3/46 S

F-Term (25)：

4F100AB01A ,  4F100AB17 ,  4F100AB33A ,  4F100AK01B ,  4F100AK53 ,  4F100AL05B ,  4F100AN02 ,  4F100BA02 ,  4F100CA02 ,  4F100CA23 ,  4F100DE01 ,  4F100EJ01 ,  4F100EJ12 ,  4F100EJ14 ,  4F100EJ15 ,  4F100EJ34 ,  4F100GB43 ,  4F100JB15B ,  4F100JL01 ,  4F100JL11 ,  5E346CC09 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346EE09 ,  5E346HH11