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J-GLOBAL ID：200903082546699554

電子部品用パッケージ

Inventor： 市川 圭一 ,  樋口 努 ,  宮川 文雄
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 松田 宗久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992061068
Publication number (International publication number)：1993226496
Application date： Feb. 17, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電子部品収容用のキャビティ側壁の下段セラミック枠体上面に備えた信号線路を高速信号を導体損失、反射損失少なく効率良く確実に伝えることのできる電子部品用パッケージを得る。【構成】 キャビティ40側壁の上段セラミック枠体220を、その上面に上段セラミック枠体220と下段セラミック枠体20とに上下に連続して貫通して備えたメタライズ導体を充填したヴィアフィル60を介して下段セラミック枠体20下面のメタライズ層24とほぼ電位差なく接続可能でありしかもキャップ70を気密に封着可能であるメタライズ層224を備えることのできる最小限の幅に形成して、その上段セラミック枠体220を、キャビティ40近くの下段セラミック枠体20内側上面に備える。

Claim (excerpt)：

信号線路を備えた下段セラミック枠体上面に前記信号線路中途部を覆う上段セラミック枠体を備えて電子部品収容用のキャビティ側壁を形成した電子部品用パッケージであって、前記下段セラミック枠体下面と上段セラミック枠体上面とにメタライズ層をそれぞれ備えて、それらのメタライズ層を前記上段セラミック枠体と下段セラミック枠体とに上下に貫通して備えたメタライズ導体を充填したヴィアフィルで接続してなる電子部品用パッケージにおいて、前記上段セラミック枠体を、その上面に下段セラミック枠体下面のメタライズ層と前記ヴィアフィルを介してほぼ電位差なく接続可能でありしかもキャップを気密に封着可能であるメタライズ層を備えることのできる最小限の幅に形成し、かつ、前記上段セラミック枠体を、その内方に前記信号線路内端のワイヤボンディングエリアを露出させて、前記キャビティ近くの下段セラミック枠体内側上面に備えたことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/08 ,  H01L 23/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-168044
  
• 特開平4-123929
  
• 特開平2-226748
  
• 特開昭61-225842