Pat
J-GLOBAL ID：200903082556640639
多層基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991258243
Publication number (International publication number)：1993102674
Application date： Oct. 07, 1991
Publication date： Apr. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】コネクターとして特別な部品の増加がなく、微細なピッチでコンタクト数を確保でき、しかも部品のマウント密度の高い多層基板を提供する。【構成】少なくとも3枚重ねられた多層基板1、2、3の中間基板2の一部に凹部4又は凸部を形成し、この凹部又は凸部に外部接続端子と接する接触子5を設ける。
Claim (excerpt)：
少なくとも3枚重ねられた多層基板の中間基板の一部に凹部または凸部を形成し、この凹部または凸部に外部接続端子と接する接触子を設けることを特徴とする多層基板。
IPC (3)：
H05K 3/46
, H01R 23/68
, H05K 1/11
