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J-GLOBAL ID：200903082565099657

樹脂モールド成形品及び金型

Inventor： 外尾 正行
Applicant, Patent owner： 関西日本電気株式会社
Agent (1)： 江原 省吾 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993012686
Publication number (International publication number)：1994224240
Application date： Jan. 28, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：

【要約】【目的】 樹脂モールドにより金属基板と外装樹脂部との境界部分に生じる樹脂残りが出っ張りとならないようにする。【構成】 金属基板(1)の一部にモールドされた樹脂外装部(5)を有する樹脂モールド成形品、例えば半導体装置において、金属基板(1)の樹脂外装部(5)が接合して立ち上がる部位で、且つ、樹脂外装部(5)をモールドする上で樹脂注入箇所となる部位に、凹溝(11)を形成する。

Claim (excerpt)：

金属基板の一部に樹脂外装部をモールドした樹脂モールド成形品において、金属基板上の樹脂外装部が接合して立ち上がる部位で、且つ、樹脂外装部をモールドする際に樹脂が注入される部位に、凹みを形成したことを特徴とする樹脂モールド成形品。