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J-GLOBAL ID：200903082576301784

面実装多層基板およびこの基板を用いた液晶表示装置

Inventor： 麻生 賢 ,  石井 良典 ,  志賀 俊夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995288902
Publication number (International publication number)：1997135069
Application date： Nov. 07, 1995
Publication date： May. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】高信頼性、かつ低コストでBGA形を含む各種の面実装電子部品を半田付け搭載する。【解決手段】ボール・グリッド・アレイ形電子部品2aを含む複数の電子部品2を搭載した面実装多層基板1が、少なくとも前記ボール・グリッド・アレイ形電子部品2aの搭載位置にある各半田付けパッド3aの外周面にレジスト膜1aを有し、このレジスト膜1aの膜厚を当該ボール・グリッド・アレイ形電子部品2aの実装後の上記背面と前記面実装基板1との間の間隙に略々等しくした。

Claim (excerpt)：

ボール・グリッド・アレイ形電子部品を含む複数の電子部品を搭載した面実装多層基板において、少なくとも前記ボール・グリッド・アレイ形電子部品の搭載位置にある各半田付けパッドの外周面にレジスト膜を有し、このレジスト膜の膜厚を当該ボール・グリッド・アレイ形電子部品の実装後の上記背面と前記面実装基板との間の間隙に略々等しくしたことを特徴とする面実装多層基板。

IPC (3)：

H05K 3/34 502 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 3/28

FI (3)：

H05K 3/34 502 D ,  G02F 1/1345 ,  H05K 3/28 B