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J-GLOBAL ID：200903082584215420

半導体装置及びその搬送方法

Inventor： 林 清 海 ,  山口 一郎 ,  薗 陸郎
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994072305
Publication number (International publication number)：1995283352
Application date： Apr. 11, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は半導体装置に関し、リードの数を少しも犠牲にしないで放熱性の向上を図ることを実現する。【構成】 樹脂パッケージ38の上面に、放熱部材32を有する。サポートバー34-1〜34-4の延長部分が、樹脂パッケージ38のコーナの面取りした面38g〜38jより、樹脂パッケージ38外に突き出している。突き出している部分は、立上り部34-1a-1 と固定用ラグ部34-1a-2 とを有する。ラグ部34-1a-2 が、放熱部材32とねじ止めしてある。半導体チップ36の熱は、サポートバー34-1〜34-4を通って、樹脂パッケージ38の各コーナ部より、樹脂パッケージ38外に引き出されるよう構成する。

Claim (excerpt)：

ステージ(21a)と、該ステージを支えるサポートバー(21b)と、多数のリード(25)と、該ステージに固着してあり、該リードと電気的に接続してある半導体チップ(22)と、上記ステージ、上記サポートバー、上記リード、及び上記半導体チップを封止する、実質上四角形状のパッケージ(23)とを有する半導体装置において、上記サポートバーが延長された部分であって、上記樹脂パッケージのコーナの部分から、該パッケージの外方に突き出している延出部(21b-1)を有し、該延出部の先端側に、放熱手段(24)を有する構成としたことを特徴とする半導体装置。