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J-GLOBAL ID：200903082589599626

セラミックス回路基板とそれを用いたパワーモジュール

Inventor： 門田 健次 ,  杉本 勲
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998272810
Publication number (International publication number)：2000101203
Application date： Sep. 28, 1998
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】廉価で熱伝導率の高い銅製ヒートシンクを使用した際にも半田クラックを抑制し得るセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】接合用金属板が、セラミックス基板と対向する面において、接合部分と該接合分の周囲に設けられた非接合部分とを有し、しかも、非接合部分で厚みの異なる部分を有することを特徴とするセラミックス回路基板である。

Claim (excerpt)：

一主面上に回路を、他の一主面上に放熱部材への接合用金属板を設けてなるセラミックス回路基板であって、前記接合用金属板が、セラミックス基板と対向する面において、接合部分と該接合部分の周囲に設けられた非接合部分とを有し、しかも、非接合部分で厚みの異なる部分を有することを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (3)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/13 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H05K 1/02 F ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 J

F-Term (7)：

5E338AA18 ,  5E338BB65 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338EE02 ,  5E338EE28 ,  5E338EE51

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-276788
  
• 特開昭59-121890