Pat

J-GLOBAL ID：200903082631629140

配線基板の製造方法

Inventor： 山崎 哲也
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991245492
Publication number (International publication number)：1993090761
Application date： Sep. 25, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】多層配線基板の製造、配線基板間の接合を容易に行う方法を提供する。【構成】配線基板の絶縁層9に設けたスルーホールの内部に、はんだとのぬれ性の良好な金属のメタライズ11を施し、溶融したはんだと接触させて、スルーホール内にはんだ12を充填する。この上に第二の配線を形成する事により段差のないスルーホールの形成が容易になる。また、配線23とスルーホールを持つフィルムを積送して多層基板を形成した場合、加熱によりはんだ12が溶融し、配線の接続が確実に行える。

Claim (excerpt)：

絶縁性と耐熱性を持つ基板材料に微細な孔を穿ち、前記孔の内部を基板材料の耐熱温度以下で溶融する金属で満たすことにより、スルーホールおよび/または配線を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/603 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/40