Pat
J-GLOBAL ID:200903082635343216

耐熱性皮膜、その製造方法および電気電子部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 丸岡 政彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001024031
Publication number (International publication number):2002226982
Application date: Jan. 31, 2001
Publication date: Aug. 14, 2002
Summary:
【要約】【課題】 素材表面を被覆するための、耐熱性、成形加工性、はんだ付け性等に優れた皮膜およびその製造方法、さらにこの皮膜で被覆された電気電子部品を提供する。【解決手段】 銅合金等の素材表面上に、表面側から順にNiまたはNi合金層、Cu層、SnまたはSn合金層を被覆した後に300〜900°Cで1〜300秒のリフロー処理を施すことによって、最外側に厚さXが0.05〜2μmのSnまたはSn合金層、その内側に厚さYが0.05〜2μmのCu-Snを主体とする金属間化合物を含む合金層、更にその内側に厚さZが0.01〜1μmのNiまたはNi合金層(ここで、0.2X≦Y≦5X、且つ、0.05Y≦Z≦3Yである)が形成された耐熱性皮膜を得る。
Claim (excerpt):
最表面に厚さXが0.05〜2μmのSnまたはSn合金層、その内側に厚さYが0.05〜2μmのCu-Snを主体とする金属間化合物を含む合金層、更にその内側に厚さZが0.01〜1μmのNiまたはNi合金層が形成されてなることを特徴とする耐熱性皮膜。
IPC (4):
C23C 28/02 ,  C25D 5/26 ,  H01R 13/03 ,  H01R 43/16
FI (5):
C23C 28/02 ,  C25D 5/26 K ,  C25D 5/26 L ,  H01R 13/03 D ,  H01R 43/16
F-Term (21):
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024BA01 ,  4K024BB09 ,  4K024BC01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16 ,  4K044AA01 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BB04 ,  4K044BC11 ,  4K044CA18 ,  4K044CA42 ,  4K044CA62 ,  5E063GA08 ,  5E063GA09 ,  5E063XA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 嵌合型接続端子の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-294075   Applicant:株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

Return to Previous Page