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J-GLOBAL ID:200903082635343216
耐熱性皮膜、その製造方法および電気電子部品
Inventor:
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,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
丸岡 政彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001024031
Publication number (International publication number):2002226982
Application date: Jan. 31, 2001
Publication date: Aug. 14, 2002
Summary:
【要約】【課題】 素材表面を被覆するための、耐熱性、成形加工性、はんだ付け性等に優れた皮膜およびその製造方法、さらにこの皮膜で被覆された電気電子部品を提供する。【解決手段】 銅合金等の素材表面上に、表面側から順にNiまたはNi合金層、Cu層、SnまたはSn合金層を被覆した後に300〜900°Cで1〜300秒のリフロー処理を施すことによって、最外側に厚さXが0.05〜2μmのSnまたはSn合金層、その内側に厚さYが0.05〜2μmのCu-Snを主体とする金属間化合物を含む合金層、更にその内側に厚さZが0.01〜1μmのNiまたはNi合金層(ここで、0.2X≦Y≦5X、且つ、0.05Y≦Z≦3Yである)が形成された耐熱性皮膜を得る。
Claim (excerpt):
最表面に厚さXが0.05〜2μmのSnまたはSn合金層、その内側に厚さYが0.05〜2μmのCu-Snを主体とする金属間化合物を含む合金層、更にその内側に厚さZが0.01〜1μmのNiまたはNi合金層が形成されてなることを特徴とする耐熱性皮膜。
IPC (4):
C23C 28/02
, C25D 5/26
, H01R 13/03
, H01R 43/16
FI (5):
C23C 28/02
, C25D 5/26 K
, C25D 5/26 L
, H01R 13/03 D
, H01R 43/16
F-Term (21):
4K024AA03
, 4K024AA07
, 4K024AA09
, 4K024AB03
, 4K024BA01
, 4K024BB09
, 4K024BC01
, 4K024DB02
, 4K024GA16
, 4K044AA01
, 4K044AB02
, 4K044BA06
, 4K044BA10
, 4K044BB04
, 4K044BC11
, 4K044CA18
, 4K044CA42
, 4K044CA62
, 5E063GA08
, 5E063GA09
, 5E063XA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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嵌合型接続端子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-294075
Applicant:株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
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