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J-GLOBAL ID：200903082654935540

導電性樹脂板の製造方法

Inventor： 小田嶋 智 ,  小原 広 ,  西島 良明
Applicant, Patent owner： 信越ポリマー株式会社
Agent (1)： 山本 亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994188117
Publication number (International publication number)：1996052750
Application date： Aug. 10, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】10-2Ω・cm オーダーという高い導電性を有する軽量で安価な導電性樹脂板を得る方法を提供する。【構成】この導電性樹脂板の製造方法は、合成樹脂と、とくには真密度/嵩密度が5以上の炭素系導電性付与フィラーとを、10分以内で混練し、得られた混練物をシート状に成形し、ついで合成樹脂のガラス転移点以上、融点以下の温度でロールにより圧延するものである。

Claim (excerpt)：

合成樹脂と炭素系導電性付与フィラーとを10分以内で混練し、得られた混練物をシート状に成形し、ついで合成樹脂のガラス転移点以上、融点以下の温度でロールにより圧延することを特徴とする導電性樹脂板の製造方法。

IPC (7)：

B29C 43/02 ,  B29C 43/34 ,  B29C 43/52 ,  H01B 1/24 ,  H01B 13/00 501 ,  B29K105:00 ,  B29K105:16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-275127
  
• 特開昭59-196224