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J-GLOBAL ID：200903082679221126

エポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム

Inventor： 平井 修 ,  内田 剛 ,  渡辺 伊津夫 ,  藤縄 貢 ,  塚越 功 ,  福島 直樹 ,  小林 宏治 ,  村松 有紀子
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997297464
Publication number (International publication number)：1999130841
Application date： Oct. 29, 1997
Publication date： May. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】 100〜130°Cで数十秒〜数時間の条件で硬化が可能で、保存安定性の良好なエポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルムを提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)一般式(I)【化1】(式中、3個のRは各々独立に水素又は炭素数1〜12のアルキル基を示す。)で示されるポリチオール及び(C)潜在性硬化促進剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)一般式(I)【化1】(式中、3個のRは各々独立に水素又は炭素数1〜12のアルキル基を示す。)で示されるポリチオール及び(C)潜在性硬化促進剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/66 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/20

FI (3)：

C08G 59/66 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/20 D