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J-GLOBAL ID：200903082692628448
光半導体モジュール
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995048010
Publication number (International publication number)：1996248274
Application date： Mar. 08, 1995
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：
【要約】【目的】 封止の信頼性が高い光半導体モジュールを提供する。【構成】 光半導体素子と光ファイバを含む光半導体モジュールにおいて、前記光半導体素子の周囲に外壁を設け、前記光半導体素子と前記光ファイバ間に前記光ファイバ内を透過する光が透過する透明な樹脂(エポキシ系樹脂)を充填する。前記透明な樹脂は前記光ファイバの光が通るコアの屈折率の±10%以内の屈折率となっている。【効果】 透明な樹脂体の周囲が外壁で覆われるため、ステムと樹脂体との界面が保護され、ステムと樹脂体との界面の剥離に起因する弊害が防止できる。
Claim (excerpt)：
光半導体素子と光ファイバを含む光半導体モジュールにおいて、前記光半導体素子の周囲に外壁を設け、前記光半導体素子と前記光ファイバ間に前記光ファイバ内を透過する光が透過する透明な樹脂を充填することを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (5)：
G02B 6/42
, G02B 6/26
, H01L 31/0232
, H01L 33/00
, H01S 3/18
G02B 6/42
, G02B 6/26
, H01L 33/00 M
, H01S 3/18
, H01L 31/02 C
