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J-GLOBAL ID：200903082699833438

多層コンデンサー用端子電極組成物

Inventor： 大羽 隆元 ,  稲葉 明
Applicant, Patent owner： デュポン株式会社
Agent (1)： 高木 千嘉 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994327130
Publication number (International publication number)：1996186049
Application date： Dec. 28, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 低温焼成で耐熱衝撃性の改善された高信頼性の、特にメッキ下地として好適な多層コンデンサー用端子電極組成物を提供する。【構成】 貴金属粒子および貴金属粒子の重量基準で0.5〜7重量%のガラス転移点が400〜500°C、かつガラス軟化点が400〜550°Cを有する無機結合剤からなる多層コンデンサー用端子電極組成物。【効果】 650〜780°Cの比較的に低温での焼成で高緻密性の耐熱衝撃性の優れた焼成膜を得ることができる。焼成温度の低下による経済的効果も大きい。

Claim (excerpt)：

貴金属粒子および貴金属粒子の重量基準で0.5〜7重量%のガラス転移点が400〜500°C、かつガラス軟化点が400〜550°Cを有する無機結合剤からなることを特徴とする多層コンデンサー用端子電極組成物。

IPC (3)：

H01G 4/12 361 ,  H01B 1/16 ,  H01G 4/30 301