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J-GLOBAL ID：200903082706503805

真空処理装置

Inventor： 佐伯 弘明
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 須山 佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991306224
Publication number (International publication number)：1993144740
Application date： Nov. 21, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】【目的】 スロー排気、スローベント等を行うことなく、ロードロック室からの真空排気およびロードロック室への気体導入を行う際に舞い上がったパーティクルが被処理物に付着することを防止することができ、スループットの向上と歩留まりの向上を図ることのできる真空処理装置を提供する。【構成】 ロードロック室1内の天井部には、気密に閉塞可能な小空間を形成する如く、円形の凹部7が形成されている。この凹部7は、半導体ウエハ4より僅かに大きなサイズに設定されており、凹部7の周囲には、Oリング8が設けられている。そして、搬送アーム5を上昇させることにより、半導体ウエハ4を支持する搬送アーム5とOリング8とが当接されてこれらの間が気密に閉塞され、半導体ウエハ4が凹部7内に収容され気密な状態で隔離されるよう構成されている。また、この凹部7には、小空間用排気配管9および小空間用気体導入配管10が接続されている。

Claim (excerpt)：

被処理物に所定の処理を施す真空処理室と、内部を真空排気可能に構成された予備真空室とを備え、この予備真空室を介して、前記被処理物を前記真空処理室内に搬入、搬出するよう構成された真空処理装置において、前記予備真空室内に、気密に閉塞可能な小空間を設け、該予備真空室からの真空排気および該予備真空室への気体導入を行う際に、前記被処理物をこの小空間内に一時的に退避させるよう構成したことを特徴とする真空処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/56 ,  C23C 16/44 ,  C23C 16/50 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/265