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J-GLOBAL ID：200903082727757513

アルミニウム板とそれを用いたセラミックス回路基板

Inventor： 檜山 茂雄 ,  伊吹山 正浩 ,  谷口 佳孝
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000012539
Publication number (International publication number)：2001203299
Application date： Jan. 21, 2000
Publication date： Jul. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】Al回路基板におけるAl回路の皺の発生を防止する。【解決手段】Al板の一主面上にろう材層を設けたことを特徴とするセラミックス回路基板用のAl板であり、好ましくは、ろう材層がCu、Si、Geのいずれか1種以上の元素と含有するAl合金からなり、更にMgを0.05〜3質量%含有する、更に好ましくは、Al板の厚さが200〜1000μmで、ろう材層厚みが10〜40μmであるセラミックス回路基板用のAl板、並びにそれを用いてなるセラミックス回路基板。

Claim (excerpt)：

アルミニウム板の一主面上にろう材層を設けたことを特徴とするセラミックス回路基板用アルミニウム板。

IPC (5)：

H01L 23/12 ,  B23K 35/28 310 ,  C04B 37/02 ,  C22C 21/00 ,  H05K 3/38

FI (5)：

B23K 35/28 310 A ,  C04B 37/02 B ,  C22C 21/00 D ,  H05K 3/38 Z ,  H01L 23/12 J

F-Term (16)：

4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB27 ,  4G026BF20 ,  4G026BG02 ,  4G026BH07 ,  5E343AA02 ,  5E343AA24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB54 ,  5E343BB55 ,  5E343CC01 ,  5E343DD33 ,  5E343DD76 ,  5E343ER13 ,  5E343GG16