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J-GLOBAL ID：200903082729872310
半導体パッケ-ジの製造装置および方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993125811
Publication number (International publication number)：1994333990
Application date： May. 27, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 TAB部品をセラミック基板に精密かつ良好に実装することができ、良好なセラミック半導体パッケ-ジを製造することができる半導体パッケ-ジの製造装置および製造方法を提供することを目的とするものである。【構成】 フィルムキャリア24からTAB部品を打ち抜くと共にアウタリ-ドのフォ-ミングを行うTAB部品供給ライン21と、セラミック基板を供給するセラミック基板供給ライン22とを具備し、ハンダシ-ト供給装置45により上記基板上にハンダシ-ト48を供給した後、このハンダシ-ト48上に上記TAB部品を移載し、アウタリ-ドボンディング装置46により上記アウタリ-ド7と上記基板に設けられた配線パタ-ンとを一組ずつ個別的に接合すると共にハンダ付け装置47により酸化防止雰囲気中で上記ハンダシ-ト48を溶融させ上記TAB部品を上記基板に固定するものである。
Claim (excerpt)：
半導体素子がインナ-リ-ドボンディングされているフィルムキャリアを供給するフィルムキャリア供給手段と、このフィルムキャリアから上記半導体素子を含むTAB部品を打ち抜くと共に、上記TAB部品のアウタリ-ドを所定の形状にフォ-ミングする打ち抜きフォ-ミング手段と、表面に電極を有する基板を供給する基板供給手段と、この基板の表面の上記TAB部品の半導体素子が搭載される位置にハンダ材を供給するハンダ材供給手段と、上記打ち抜きフォ-ミング手段から上記TAB部品を取り出すと共に、このTAB部品のアウタリ-ドと上記基板の電極とを対向させ位置決めするTAB部品位置決め手段と、上記TAB部品のアウタリ-ドを上記基板の電極に接合するアウタリ-ドボンディング手段と、上記基板を加熱することで上記ハンダを溶融させ上記TAB部品の半導体素子を上記基板にハンダ付けするハンダ付け手段とを有することを特徴とする半導体パッケ-ジの製造装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/52
