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J-GLOBAL ID：200903082739176605

低融点ハンダ合金

Inventor： 川勝 一郎
Applicant, Patent owner： 川勝 一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993096420
Publication number (International publication number)：1994269984
Application date： Mar. 18, 1993
Publication date： Sep. 27, 1994
Summary：

【要約】【目的】Biおよび/またはInを添加したSn-Pb系低融点ハンダの接合強度を向上【構成】重量比でBi2.7〜20%を含むSn-Pbハンダ合金に重量比でGeを0.1〜1%またはGeを0,1〜1%、Ag、Pdのうち一種以上を重量比で0.01〜3%含ませることにより界面強度を改善し接合強度を向上させる。

Claim (excerpt)：

Sn-Pbハンダ合金に、Bi、In等の低融点元素を少なくても一種以上、重量比で2.7〜20%を含む低融点ハンダ合金中に重量比でGeを0.1〜1%(但し0.1%は含まない)添加することを特徴とするハンダ合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 11/10 ,  C22C 30/04