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J-GLOBAL ID：200903082751689944

チップアンテナ

Inventor： 鶴 輝久 ,  萬代 治文 ,  白木 浩司 ,  朝倉 健二 ,  神波 誠治
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995201153
Publication number (International publication number)：1997051221
Application date： Aug. 07, 1995
Publication date： Feb. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】 移動体通信等の用途に用いることができる小型のチップアンテナを提供する。【解決手段】 チップアンテナ10は、直方体状の基体11の内部に、基体11の長手方向に螺旋状に巻回される導体12を備え、基体11は、酸化チタン、酸化バリウムを主成分とする矩形状のシート層13a〜13eを積層してなる。このうち、シート層13b及び13dの表面には、印刷、蒸着、貼り合わせ、あるいはメッキによって、銀合金よりなり、直線状をなす導電パターン14a〜14fが設けられるとともに、シート層13dには、導電パターン14d及び14eの両端、並びに、導電パターン14fの一端に形成されたビアホール15aが設けられる。また、シート層13cには、ビアホール15aに対応する位置にビアホール15bが設けられる。そして、シート層13a〜13eを積層し、熱圧着した後、導電パターン14a〜14fをビアホール15a、15bで接続することにより、巻回断面が矩形状をなし、螺旋状に巻回される導体12が形成される。

Claim (excerpt)：

比誘電率εが1<ε<130の材料、あるいは、比透磁率μが1<μ<7の材料のいずれか一方からなる基体と、該基体の表面及び内部の少なくとも一方に形成された少なくとも1つの導体と、前記基体表面に設けられ、前記導体に電圧を印加するための少なくとも1つの給電用端子とを備えることを特徴とするチップアンテナ。

IPC (4)：

H01Q 7/00 ,  H01Q 1/36 ,  H01Q 11/08 ,  H05K 1/03 630

FI (4)：

H01Q 7/00 ,  H01Q 1/36 ,  H01Q 11/08 ,  H05K 1/03 630 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭49-040046
  
• 特開昭50-147859
  
• 特公昭47-039139