印刷回路用銅箔の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：倉内基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995119039
Publication number (International publication number)：1996296082
Application date： Apr. 21, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】圧延工程を通すことなく、耐折り曲げ性に優れた電解銅箔の製造する方法の提供。【構成】塩化物イオン濃度が2mg/l以下、好ましくは0.5mg/l以下であり、そしてにかわ濃度が0.5mg/l以下、好ましくは0.2mg/l以下か若しくはにかわを含まない硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて銅箔を製造する。微細で、特定方向に結晶成長していない結晶組織がえられる。電解液側の表面凹凸が殆ど見られず、加熱処理による再結晶性が非常に良好なため、耐折り曲げ性に優れる。

Claim (excerpt)：

塩化物イオン濃度が2mg/l以下であり、そしてにかわ濃度が0.5mg/l以下か若しくはにかわを含まない硫酸酸性硫酸銅電解液を用いて銅箔を製造することを特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

ニカワの分析方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-148369 Applicant：株式会社ジャパンエナジー
電着銅箔、および、塩化物イオンならびに有機添加剤の制御添加物を含有する電解質溶液を用いる電着銅箔の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-115647 Applicant：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
高高温伸び電解銅箔の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-097025 Applicant：日鉱グールド・フォイル株式会社

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