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J-GLOBAL ID:200903082804863011

ベアチップの搭載構造及び放熱板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 恩田 博宣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994182658
Publication number (International publication number):1996046086
Application date: Aug. 03, 1994
Publication date: Feb. 16, 1996
Summary:
【要約】【目的】 確実な放熱を図りつつも、ベアチップの剥がれやクラックを防止することができるベアチップの搭載構造及び放熱板を提供すること。【構成】 ベアチップ7と高熱伝導性支持部材としての放熱板5とを接着剤層6を介して接着する搭載構造であって、放熱板5のベアチップ搭載面S1 に凹凸を設けた。このため、放熱経路に差異が生じ、ベアチップ7内において熱分布が形成される。
Claim (excerpt):
ベアチップと高熱伝導性支持部材とを接着剤層を介して接着する搭載構造であって、前記支持部材のベアチップ搭載面に凹凸を設けたベアチップの搭載構造。
IPC (2):
H01L 23/12 ,  H01L 23/40
FI (2):
H01L 23/12 F ,  H01L 23/12 J
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平4-123441

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