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J-GLOBAL ID：200903082837395374

スパッタリング用ターゲットおよびその製造方法

Inventor： 増田 薫 ,  平木 明敏 ,  谷口 繁
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Agent (1)： 大場 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995214671
Publication number (International publication number)：1997059770
Application date： Aug. 23, 1995
Publication date： Mar. 04, 1997
Summary：

【要約】【目的】 ターゲット素材とバッキングプレートとを低温で容易に拡散接合することができる製造方法ならびに得られる新規なターゲットを提供する。【構成】 本発明はターゲット素材のバッキングプレートに接合される面およびバッキングプレートのターゲット素材に接合される面のいずれか一方にアルミニウムを主体とする薄膜を形成し、他方はチタンを主体とする薄膜を形成し、次いでこれらを加熱圧着して、チタンとアルミニウムとが拡散反応した接合層を形成したものである。これにより、ターゲット素材もしくはバッキングプレート素材の種類に依存しないで、チタンとアルミニウムを主成分とする反応接合層を得ることができる。ターゲット素材もしくはバッキングプレートのいずれかが、チタンもしくはアルミニウムを主成分と素材の場合は、その相手となる素材にのみ薄膜を形成する。

Claim (excerpt)：

ターゲット素材とバッキングプレートとが接合されてなるスパッタリング用ターゲットであって、ターゲット素材に形成されたターゲット側薄膜と、バッキングプレートに形成されたバッキングプレート側薄膜とが拡散反応して接合層を形成しており、前記ターゲット側薄膜およびバッキングプレート側薄膜のいずれか一方がアルミニウムを主体とする薄膜であり、他方はチタンを主体とする薄膜であることを特徴とするスパッタリング用ターゲット。

IPC (3)：

C23C 14/34 ,  B23K 20/00 310 ,  H01L 21/203

FI (3)：

C23C 14/34 C ,  B23K 20/00 310 L ,  H01L 21/203 S