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J-GLOBAL ID：200903082864437577

半導体製造装置用真空チヤンバの箱体

Inventor： 村田 光雄 ,  能勢 士郎 ,  福永 昭男 ,  大西 慶太
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 金丸 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991293267
Publication number (International publication number)：1993123561
Application date： Nov. 08, 1991
Publication date： May. 21, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 洗浄の際に不純物が付着し難い接合部の内側形状を有する半導体製造装置用真空チャンバの箱体を提供する。【構成】 真空チャンバの箱体Bは、天板1、底板2と側板3a〜3d、および4枚の側板3a, 3b, 3d, 3c間の接合部の内側に、その内側面に形成した段部11に当てて溶接された幅方向断面が1/4円弧のR= 100mmの円弧に形成された板12を有する。【効果】 上記箱体Bを使用した半導体製造装置の真空チャンバであれば、半導体製造中における洗浄が容易になることから、接合部の内側の円弧面にはプロセスガスによる不純物の付着がなくなり、特に厳しい品質が求められる超LSIの不良が大幅に低減できる。また、洗浄時間の短縮および洗浄コストの低減が図れる。

Claim (excerpt)：

直方体をなした半導体製造装置用真空チャンバの箱体において、天板と側板、底板と側板、および4枚の側板の接合部の内側に比較的大きな円弧が形成されてなることを特徴とする半導体製造装置用真空チャンバの箱体。

IPC (3)：

B01J 3/00 ,  B23K 15/06 ,  H01L 21/205