Pat
J-GLOBAL ID:200903082865987678
エポキシ基を有するケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003143087
Publication number (International publication number):2004346144
Application date: May. 21, 2003
Publication date: Dec. 09, 2004
Summary:
【課題】耐熱性の高い硬化物を与えるエポキシ基を有するケイ素化合物を提供すること。【解決手段】分子中にエポキシ基を有するアルコキシシランを塩基性触媒にて加水分解、縮合することを特徴とするエポキシ基を有するケイ素化合物及びこれと硬化剤を含有する熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
Claim (excerpt):
下記式(1a)
R1aSi(OR2)3 (1a)
(式中R1aは、エポキシ基を有する置換基を示す。R2は炭素数4以下のアルキル基を示す。)
で表されるエポキシ基を有するアルコキシケイ素化合物同士またはこれと下記式(1b)
R1bSi(OR3)3 (1b)
(式中R1bは、炭素数10以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示す。R3は炭素数4以下のアルキル基を示す。)
で表される置換アルコキシケイ素化合物を塩基性触媒の存在下アルコキシケイ素化合物の1.4倍モル以上の水で(共)加水分解縮合させて得られることを特徴とするエポキシ基を有するケイ素化合物。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (53):
4J036AJ21
, 4J036DA01
, 4J036DA02
, 4J036DB05
, 4J036DB06
, 4J036DB11
, 4J036DB15
, 4J036DC01
, 4J036DC02
, 4J036DC03
, 4J036DC04
, 4J036DC05
, 4J036DC06
, 4J036DC28
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, 4J246HA69
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