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J-GLOBAL ID：200903082866144739

半導体素子収納用パッケージ

Inventor： 志野 直行 ,  有川 秀洋
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996265756
Publication number (International publication number)：1998112513
Application date： Oct. 07, 1996
Publication date： Apr. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】高周波半導体素子や光通信用素子等の半導体素子を収納するための半導体素子収納用パッケージとして信号伝送損失を低減し、特に端子取付部材の高周波領域の信号の伝送効率を高く維持する。【解決手段】半導体素子を内側に収容する空所を形成するための金属枠体と、該金属枠体が取着された金属基体と、該金属枠体もしくは金属基体に取着された端子取付部材とから成る半導体素子収納用パッケージであって、該端子取付部材を構成する金属枠体の内側から外側にかけて導出する配線層を金属枠体及び/又は金属基体から電気的に絶縁するセラミック部材として、Al2 O3 を99.0重量%以上含有する焼結体で形成する。

Claim (excerpt)：

内側に半導体素子を収容する空所を形成するための金属枠体が取着された金属基体と、該金属枠体もしくは金属基体に取着された端子取付部材とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記端子取付部材は金属枠体の内側から外側にかけて導出する配線層と該配線層を金属枠体及び/又は金属基体から電気的に絶縁するセラミック部材とから成り、かつ該セラミック部材はアルミナ(Al2 O3 )を99.0重量%以上含有する焼結体で形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4)：

H01L 23/10 ,  C04B 35/111 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/08

FI (4)：

H01L 23/10 B ,  H01L 23/04 F ,  H01L 23/08 C ,  C04B 35/10 D