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J-GLOBAL ID：200903082897618135
半導体パッケージ構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992175426
Publication number (International publication number)：1994021271
Application date： Jul. 02, 1992
Publication date： Jan. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】 パッケージクラックの発生を防止する。【構成】 シリコン・オン・シリコン-デバイスをトランスファモールドパッケージングする際に、シリコンチップ1の裏面に有機系の耐熱性接着剤であるポリイミド系樹脂11をコーティングする。こうして、シリコンチップ1の裏面とモールド樹脂8との密着性を向上させてパッケージクラックの発生を防止する。
Claim (excerpt)：
シリコン回路配線板に他のシリコン回路配線板をフリップチップボンディング接続によって搭載したシリコン・オン・シリコン-デバイスをトランスファモールドパッケージングした半導体パッケージ構造において、上記シリコン回路配線板の裏面におけるモールド樹脂との界面に有機系の耐熱性接着剤をコーティングしたことを特徴とする半導体パッケージ構造。
IPC (2)：
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