接着剤組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田治米登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000021870
Publication number (International publication number)：2001207150
Application date： Jan. 26, 2000
Publication date： Jul. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】反応性が高く、プラスチック基板も接続信頼性高く接続できる接着剤組成物を得る。【解決手段】接着剤組成物を、絶縁性樹脂、光重合開始剤及びオキセタン化合物から構成する。

Claim (excerpt)：

絶縁性樹脂、光重合開始剤及びオキセタン化合物を含有することを特徴とする接着剤組成物。

IPC (2)：

C09J163/00 , C09J201/00

FI (2)：

C09J163/00 , C09J201/00

F-Term (24)：

4J040DD051 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC261 , 4J040ED011 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040HB43 , 4J040HD18 , 4J040JA05 , 4J040JA09 , 4J040JB08 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA13 , 4J040KA32 , 4J040LA03 , 4J040LA05 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040MA10 , 4J040MB05 , 4J040NA19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-088198 Applicant：株式会社東芝
活性エネルギー線硬化性組成物及びその硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-160142 Applicant：日本化薬株式会社
特開昭58-198532

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