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J-GLOBAL ID：200903082907681396

集積回路

Inventor： 伊藤 弘基
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992308599
Publication number (International publication number)：1994077337
Application date： Nov. 18, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 配線層と基板間の相互作用や拡散作用を防止するバリア層を有する集積回路を提供する。【構成】 シリコン基板21上に第1、第2バリア層19、14を介して第1、第2メタル配線層16、11を形成した集積回路において、上記各バリア層19、14を酸素及び炭素を含有する窒化チタンによって形成した。

Claim (excerpt)：

基板上にバリア層を介して配線層を形成した集積回路において、上記バリア層を酸素及び炭素を含有する窒化チタンによって形成したことを特徴とする集積回路。

IPC (4)：

H01L 21/90 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 29/46