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J-GLOBAL ID：200903082958851890

回路板

Inventor： 山田 稔 ,  早味 宏
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 伊藤 穣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992060903
Publication number (International publication number)：1993226831
Application date： Feb. 18, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電子機器、自動車、熱器具等に好適に使用されるフレキシブル回路板を提供する。【構成】 ?@ 高分子フィルムと導体薄膜からなる導体回路を接着剤層を介して貼合わせてなり、該接着剤がアルコキシシラングラフト化エチレン-エチルアクリレート共重合樹脂を主体とし、導体薄膜が亜鉛表面処理の後、クロメート処理された銅箔であり、接着剤層が架橋されている、フレキシブル回路板。?A 該フレキシブル回路板が接着剤を含浸したガラス布もしくはガラス繊維不織布と導体回路を直接貼合わせてなる。?B 接着剤が難燃化剤を含有する。【効果】 常用150°Cの高耐熱性で、難燃性に優れるフレキシブル回路板が製造でき、自動車等の高度な耐熱性が要求される分野における利用価値は非常に大。

Claim (excerpt)：

高分子フィルムと導体薄膜からなる導体回路を接着剤層を介して貼合わせてなるフレキシブル回路板であって、該接着剤がアルコキシシランをグラフトしたエチレン-エチルアクリレート共重合樹脂を主体とする接着性樹脂組成物であり、かつ導体薄膜が亜鉛で表面処理の後、クロメート処理されている銅箔であり、接着剤層が架橋されていることを特徴とする、フレキシブル回路板。

IPC (3)：

H05K 3/38 ,  H05K 1/03 ,  C09J151/06 JDH

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-289665
  
• 特公昭61-033906
  
• 特開平2-051299