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J-GLOBAL ID：200903082964873366

回路基板とこれに搭載される部品との間の電気的接続構造およびこれを利用した電磁シールド構造、ならびに電磁シールドを施した電子回路モジユール

Inventor： 小林 崇司 ,  高山 登
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 樋口 豊治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991252064
Publication number (International publication number)：1993090428
Application date： Sep. 30, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 より簡便な操作によって、相互の電気的導通の確実性を図りながら、基板に対する電子部品を連結搭載することができる電気的接続構造を提供することを主目的とする。【構成】 回路基板に形成した配線パターン上に上記基板を貫通するようにして孔を設ける一方、上記回路基板上に搭載するべき部品の下部に、導体皮膜で覆った樹脂製突起を設け、上記樹脂製突起を上記回路基板上の孔に蜜に嵌合することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

回路基板に形成した配線パターン上に上記基板を貫通するようにして孔を設ける一方、上記回路基板上の搭載するべき部品の下部に、導体皮膜で覆った樹脂製突起を設け、上記樹脂製突起を上記回路基板上の孔に蜜に嵌合することを特徴とする、回路基板とこれに搭載される部品との間の電気的接続構造。