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J-GLOBAL ID:200903082974946736

表層ブロック用型枠とその製造方法、及び該型枠を用いた目地模様の施工方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 羽村 行弘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993123391
Publication number (International publication number):1995102681
Application date: Apr. 27, 1993
Publication date: Apr. 18, 1995
Summary:
【要約】【目的】 意匠性が豊かで、作業性に優れた型枠方式の利点を生かしながら、しかも厚みの大きい表層ブロックにも対応できる表層ブロック用型枠とその製造方法、及びこの型枠を使った施工方法を提供する。【構成】 型枠に、枠本体の上面側から底面側に向けて拡大するテーパ壁面を有する貫通孔を設け、厚みのある表層ブロックを成形した場合でも、型枠を路面から容易に剥離できるようにした。また、加熱溶融可能な型枠材に、加熱された先細テーパ状の刃面を垂直方向から押し当て、該刃面との接触部分を溶融させつつ刃面を押し込み、さらに該刃面の先端を型枠材の裏面まで移動させることにより、上面側から底面側に向けて拡大するテーパ壁面を有する貫通孔を備えた枠本体を形成し、従来の打ち抜き法では加工困難なテーパ壁面を有する貫通孔を、簡単に精密成形できるようにした。
Claim (excerpt):
枠本体の上面側から底面側に向けて拡大するテーパ壁面を有する貫通孔を設けたことを特徴とする表層ブロック用型枠。
IPC (3):
E04C 2/30 ,  E04C 1/40 ,  E04F 21/165
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平3-233009

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