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J-GLOBAL ID：200903082981338440

チップボンデイング方法及び装置

Inventor： 市川 茂
Applicant, Patent owner： 株式会社新川
Agent (1)： 田辺 良徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993202484
Publication number (International publication number)：1995045644
Application date： Jul. 26, 1993
Publication date： Feb. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】チップに傷などを付けないでボンドステージから除去する。【構成】ボンドステージ8に載置されたチップ5が予め定められた加熱時間を超える時に該チップ5をコレット41により真空吸着してボンドステージ8より退避させるチップ救済装置20を備えている。

Claim (excerpt)：

ボンドステージに載置して一定時間加熱されたチップをリードフレームにボンデイングするチップボンデイング方法において、前記ボンドステージに載置されたチップが予め定められた加熱設定時間を超える場合は、該チップをコレットで真空吸着してボンドステージより退避させることを特徴とするチップボンデイング方法。