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J-GLOBAL ID:200903083006067296

高周波回路用モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西野 卓嗣
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993064019
Publication number (International publication number):1994276002
Application date: Mar. 23, 1993
Publication date: Sep. 30, 1994
Summary:
【要約】【目的】 フィルタ部品を含む高周波回路用モジュールの小型化を図ることを目的とする。【構成】 セラミック基板1上に少なくとも1層以上の導体層6および絶縁層4を所定部分を残して交互に形成し焼成するとともに該所定部分に同軸共振器結合用のストリップ線路3aを設けた厚膜多層基板と、該厚膜多層基板のストリップ線路上に載置される同軸共振器10とからなることを特徴とする。
Claim (excerpt):
セラミック基板上に少なくとも1層以上の導体層および絶縁層を所定部分を残して交互に形成し焼成するとともに該所定部分に同軸共振器結合用のストリップ線路を設けた厚膜多層基板と、該厚膜多層基板のストリップ線路上に載置される同軸共振器とからなることを特徴とする高周波回路用モジュール。
IPC (4):
H01P 1/00 ,  H01P 7/04 ,  H01P 11/00 ,  H05K 3/46

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