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J-GLOBAL ID：200903083032730645

レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Inventor： 小出 純
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 長尾 達也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000025974
Publication number (International publication number)：2001212687
Application date： Feb. 03, 2000
Publication date： Aug. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】リソグラフィープロセスのような複雑な加工プロセスを用いることなく、三次元の微細な構造体をシンプルで簡易な加工工程で実現できるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。【解決手段】1ピコ秒以下のパルス放射時間で空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器からのレーザ光によって、マスクのパターンを投影レンズにより被加工物に投影して加工するレーザ加工装置であって、前記被加工物に対するレーザ光による加工の進行に同期して、前記マスクのパターンを動的に変化させる手段を有する。

Claim (excerpt)：

1ピコ秒以下のパルス放射時間で空間的時間的なエネルギー密度の大きい光パルスを連続放射するレーザ発振器からのレーザ光によって、マスクのパターンを投影レンズにより被加工物に投影して加工するレーザ加工装置であって、前記被加工物に対するレーザ光による加工の進行に同期して、前記マスクのパターンを動的に変化させる手段を有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4)：

B23K 26/06 ,  B81C 5/00 ,  G03F 7/20 505 ,  H01S 3/00

FI (5)：

B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 E ,  B81C 5/00 ,  G03F 7/20 505 ,  H01S 3/00 B

F-Term (18)：

2H097CA17 ,  2H097EA03 ,  2H097JA02 ,  2H097LA10 ,  2H097LA15 ,  4E068CB01 ,  4E068CB10 ,  4E068CD07 ,  4E068CD08 ,  4E068CD10 ,  4E068CK01 ,  4E068DA09 ,  5F072JJ05 ,  5F072JJ20 ,  5F072KK30 ,  5F072MM08 ,  5F072SS06 ,  5F072YY06