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J-GLOBAL ID:200903083034441489

半導体装置の生産方法およびそれに使用される識別コード付け方法並びに装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 梶原 辰也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996315535
Publication number (International publication number):1998144579
Application date: Nov. 12, 1996
Publication date: May. 29, 1998
Summary:
【要約】【課題】 各ウエハ毎さらにはペレット部毎に異なる識別コードを付する。【解決手段】 識別コード付け装置10は光を透過させるパターン25を変更可能な液晶マスク13と、液晶マスク13のパターン25を所望のパターンに変更制御するコントローラ14と、液晶マスク13を透過させてウエハ1に光を照射する照射装置11とを備えている。ウエハ1のペレット部4に液晶マスク13が光学的に対向された後に、光が液晶マスク13を透過されて照射されて識別コード5が付される。その後、識別コード5が識別コード読取装置で読み取られ、識別コード5に対応されて処理データや検査データがメモリーに記憶される。記憶されたデータは識別コード5で不良解析等の必要時に検索できる。【効果】 液晶マスクのパターンを変更することで所望の識別コードをウエハの各ペレット部に付することができるため、不良解析精度等を向上できる。
Claim (excerpt):
半導体装置が作り込まれる半導体ウエハの表面に半導体ウエハを識別するための識別コードが、光を透過させるパターンを制御可能な液晶マスクによって付される識別コード付け工程と、前記識別コードが読み取られる識別コード読取工程と、を備えていることを特徴とする半導体装置の生産方法。
IPC (2):
H01L 21/02 ,  H01L 21/66
FI (2):
H01L 21/02 A ,  H01L 21/66 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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