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J-GLOBAL ID：200903083065433751
プラズマ表面処理装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
薄田 利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995218383
Publication number (International publication number)：1996172081
Application date： Aug. 28, 1995
Publication date： Jul. 02, 1996
Summary：
【要約】【目的】プラズマを用いる表面処理装置において、従来の装置構成では不可能であった表面処理特性を実現すること。とくに、エッチング速度を低下させることなく、異方性(垂直性)の高いエッチングを可能にすること。【構成】プラズマを用いる表面処理装置に、プラズマによる試料表面処理の途中においてプラズマ中に供給する放電ガスの種類,組成,濃度のいずれかを複数回にわたって周期的に変化させる手段を設ける。この周期的変化は、コントローラを介して、予め定められたプログラムに従って、自動的に行なわれるものとすることができる。【効果】試料表面処理の途中において、特定の表面処理特性を一定期間強調することが可能となり、特にプラズマエッチングに際して、エッチング開口の側壁のアンダーカットを抑え、異方性(垂直性)の高いエッチングを効率良く行なうことができる。
Claim (excerpt)：
真空室、該真空室内を排気する手段、前記真空室内にガスを導入する手段、および前記真空室内にプラズマを発生させる手段を有し、この発生プラズマにより試料の表面処理を行なうプラズマ表面処理装置において、上記試料の表面処理の途中において、上記真空室内に導入するガスの種類、組成、圧力または分圧を複数回にわたって周期的に変化させる機構を付設してなることを特徴とするプラズマ表面処理装置。
IPC (3)：
H01L 21/3065
, C23C 16/50
, H01L 21/205
Cited by examiner (6)
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