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J-GLOBAL ID：200903083090360220
温度センサーおよび温度測定構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
斎藤 美晴
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993269483
Publication number (International publication number)：1995100895
Application date： Oct. 04, 1993
Publication date： Apr. 18, 1995
Summary：
【要約】【目的】 被測温体から受ける熱のリーク量を小さく抑え、被測温体に対して平坦な接触面を有する温度センサーを得る。【構成】 ホルダー31は貫通孔29を有し、可動側背板25に重ねる。ホルダー31の先端面には貫通孔29を塞ぐように金属製の受熱板39を固定する。受熱板39の内側に熱電対線51の先端を固着し、貫通孔29および可動側背板25の挿通孔27を介し熱電対線51を外部へ導出する。ホルダー31は、受熱板39より大幅に熱伝導率の小さい無機材料からなり、受熱板39の周囲を囲み、受熱板39とともに溶融樹脂41に平らな面で接触する。
Claim (excerpt)：
被測温体に接触する金属製受熱板と、この受熱板より小さい熱伝導率の無機材料から貫通孔を有して形成されたホルダーであって、前記貫通孔を塞ぎ前記受熱板の周縁を囲むようにして前記被測温体との接触面側で前記受熱板を支持固定し、当該接触面を前記受熱板の接触面に揃えてなるホルダーと、前記貫通孔に相当する前記受熱板の裏面に接続され前記貫通孔を介して導出された測温体と、を具備することを特徴とする温度センサー。
IPC (3)：
B29C 45/78
, G01K 1/14
, G01K 7/02
