微細電極の接続構造および微細電極を持つ電子部品の検査方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994209714
Publication number (International publication number)：1996078075
Application date： Sep. 02, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】微細電極同志を確実に低抵抗の電気的な接続が得られる新規な接続構造体を提供すること。【構成】ほぼ同一平面上に微細電極を配した複数の電子部品の電極部を相対峙させ、この対峙した電極間に表裏に露出した弾性を有する導電性粒子を介して厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性樹脂フィルム状成形物を狭持して、電気的な接続を得ることを特徴とする微細電極接続構造。

Claim (excerpt)：

ほぼ同一平面上に微細電極を配した複数の電子部品の電極部を相対峙させ、この対峙した電極間に表裏に露出した弾性を有する導電性粒子を介して厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性樹脂フィルム状成形物を狭持して、電気的な接続を得ることを特徴とする微細電極接続構造。

IPC (2)：

H01R 11/01 , G01R 31/26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

電気回路の接続構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-224512 Applicant：エスエムケイ株式会社, 信越ポリマー株式会社
電気回路基板の接続構造および接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-156352 Applicant：株式会社リコー
特開平2-306558

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