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J-GLOBAL ID：200903083132023784

ワイヤボンディング方法および装置

Inventor： 笹岡 博
Applicant, Patent owner： トヨタ自動車株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997045049
Publication number (International publication number)：1998074787
Application date： Feb. 28, 1997
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ワイヤボンディング装置において、基板と実装された電子部品との接着状態を検出し、その結果を用いて最適なワイヤボンディング条件を決定する。【解決手段】 ワイヤボンディング装置に接着剤の接着状態を検出する手段を設け、ここで基板11に実装されている電子部品13の基板11との接着状態を検出する。そして、その検出結果をもとに最適なワイヤボンディング条件を決定し、ボンディングツール制御装置5にフィードバック制御をかけてワイヤボンディングを行えるようにした。

Claim (excerpt)：

基板に実装されている電子部品にワイヤを前記電子部品と相対振動させて接合するワイヤボンディング法において、基板に実装された前記電子部品の接着状態を検出し、その検出結果を基に電子部品とワイヤとの接合強度が所定強度以上に確保される相対振動条件を求め、その相対振動条件に基づいて相対振動を制御することを特徴とするワイヤボンディング方法。

IPC (6)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 321 ,  G01N 19/04 ,  G01N 29/12 ,  H01L 21/607 ,  H01L 21/66

FI (6)：

H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 321 Y ,  G01N 19/04 A ,  G01N 29/12 ,  H01L 21/607 B ,  H01L 21/66 R