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J-GLOBAL ID：200903083132261081

封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 池田 博則 ,  宮谷 至洋 ,  池田 幸司 ,  市川 貴之 ,  原 竜三
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994326111
Publication number (International publication number)：1996176269
Application date： Dec. 27, 1994
Publication date： Jul. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 低応力を維持しつつ、流動性が良く、金型汚れの発生を低減できる封止成形性、連続成形性の良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填剤、硬化促進剤及びシリコーン変性樹脂を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、数平均分子量400以下の低分子フェノール類と、ポリシロキサン1分子の両末端又は側鎖にエポキシ基又はエポキシ基及びポリエーテル基を少なくとも2個備える反応性シリコーンオイルとを反応させてなる反応生成物とフェノールノボラック樹脂とを相溶化させたシリコーン変性樹脂を含有する。前記低分子フェノール類がビスフェノールA、ビスフェノールF又は常温で液状のフェノールノボラックである。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂に、硬化剤、無機充填剤、硬化促進剤及びシリコーン変性樹脂を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、数平均分子量400以下の低分子フェノール類と、ポリシロキサン1分子の両末端又は側鎖にエポキシ基又はエポキシ基及びポリエーテル基を少なくとも2個備える反応性シリコーンオイルとを反応させてなる反応生成物とフェノールノボラック樹脂とを相溶化させたシリコーン変性樹脂を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (2)：

C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/62 NJS

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-173154
  
• 特開平2-166116
  
• 特開昭60-058425
  
• 特開昭62-174222