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J-GLOBAL ID：200903083140040930

耐熱性接着剤

Inventor： 松浦 秀一 ,  太田 直人 ,  岩崎 良英
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995050214
Publication number (International publication number)：1996245942
Application date： Mar. 09, 1995
Publication date： Sep. 24, 1996
Summary：

【要約】【構成】半導体チップをリードフレームに接着部材で接着し、少なくとも半導体チップ、半導体チップとリードフレームの接着部を封止材で封止して、半導体パッケージを製造するための接着部材に使用される耐熱性接着剤であって、ガラス転移温度150〜350°C、吸水率3%以下、はみ出し長さ2mm以下の耐熱性樹脂とポリナジイミドを含んだ耐熱性接着剤。【効果】半導体パッケージの吸湿後のはんだリフロー時の耐パッケージクラック性を悪化させることなく、成形性を改善できる。

Claim (excerpt)：

半導体チップをリードフレームに接着部材で接着し、少なくとも半導体チップ、半導体チップとリードフレームの接着部を封止材で封止して半導体パッケージを製造するための接着部材に使用される耐熱性接着剤であって、耐熱性樹脂とポリナジイミドを含んでなり、はみ出し長さが2mm以下であることを特徴とする耐熱性接着剤。

IPC (5)：

C09J179/08 JGE ,  C08K 5/3417 ,  C08L 79/08 LRB ,  C09J 5/00 JGL ,  H01L 21/52

FI (5)：

C09J179/08 JGE ,  C08K 5/3417 ,  C08L 79/08 LRB ,  C09J 5/00 JGL ,  H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 熱硬化性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-059309   Applicant：信越化学工業株式会社