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J-GLOBAL ID：200903083146372625

基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法

Inventor：
金田 拓也

About 金田 拓也


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 井上 誠一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006292605
Publication number (International publication number)：2007150280
Application date： Oct. 27, 2006
Publication date： Jun. 14, 2007
Summary：
【課題】加工精度を維持しつつ、装置重量及び費用的負担等を軽減することを可能とする基板加工装置、基板支持装置等を提供する。【解決手段】基板加工装置1は、エアフロート等の加工支持装置9によりZ方向精度を維持して基板3の加工を行うので、加工精度を維持することができる。また、基板加工装置1は、要求精度が異なる搬送領域及び加工領域を有し、搬送領域及び加工領域に渡ってX方向移動支持装置5が設けられ、搬送領域にアライメント支持装置7が設けられ、加工領域に加工支持装置9が設けられる。各装置の上面に設けられるエアパッドによる吸着及びエアブローにより、X方向移動支持装置5とアライメント支持装置7との間で基板の受け渡しが行われる。加工領域以外の領域におけるZ方向精度は、加工領域と比較して低くすることができるので、基板加工装置1全体について高精度を維持するために大重量の大型部材を設ける必要がない。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
基板が搬送される搬送領域と前記基板に対して加工装置による加工処理が行われる加工領域とを有する基板支持装置であって、 前記搬送領域及び前記加工領域に渡って設けられ、前記基板を支持し所定方向に移動させる少なくとも1軸の移動支持装置と、 前記搬送領域または前記加工領域において、前記基板を支持し前記基板のアライメントを行うアライメント支持装置と、 前記加工領域に設けられ、前記加工処理時に前記基板を支持する加工支持装置と、 を具備することを特徴とする基板支持装置。
IPC (5)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/683 ,  B23Q 7/04 ,  B23Q 7/05 ,  H01L 21/027
FI (5)：
H01L21/68 G ,  H01L21/68 P ,  B23Q7/04 K ,  B23Q7/05 Z ,  H01L21/30 503A
F-Term (26)：
3C033BB03 ,  3C033CC07 ,  3C033FF01 ,  3C033HH26 ,  3C033HH27 ,  3C033HH30 ,  3C033PP07 ,  3C033PP08 ,  3C033PP10 ,  5F031CA05 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031GA53 ,  5F031HA13 ,  5F031HA33 ,  5F031JA04 ,  5F031JA14 ,  5F031JA17 ,  5F031KA02 ,  5F031MA27 ,  5F031PA18 ,  5F031PA30 ,  5F046CC01 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046CD06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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