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J-GLOBAL ID：200903083150550112

電子部品用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂の製造方法

Inventor： 宮澤 賢史 ,  長田 淳 ,  北村 卓 ,  森 邦夫 ,  江原 俊治 ,  坂田 浩
Applicant, Patent owner： 大日本インキ化学工業株式会社
Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992261474
Publication number (International publication number)：1994056964
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Mar. 01, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 次式等のエポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を含有する組成物。【効果】 電子部品用として耐湿信頼性に優れる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を必須成分とする電子部品用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂が、グリシジルオキシアリーレン結合と、エチリデン結合と、アリーレン結合とエチリデン結合とが、この順に結合した構造を有することを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/04 NHH ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平3-281623
  
• 特開平4-359919
  
• 特開平3-281623
  
• 特開平4-359919
  
• 特開平3-281623
  
• 特開平4-359919