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J-GLOBAL ID：200903083162484786
拡散接合されたスパッタリングターゲット組立体及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992334899
Publication number (International publication number)：1994158296
Application date： Nov. 24, 1992
Publication date： Jun. 07, 1994
Summary：
【要約】【目的】 チタン系ターゲット材とバッキングプレートのボンディングにおいて結晶粒径を含めてターゲット材への悪影響の無い直接接合技術の確立。【構成】 チタンターゲット材1とチタン製バッキングプレート2とを固相拡散接合したスパッタリングターゲット組立体。両者は固相拡散接合界面3を介して強固にボンディングされている。ターゲット材とバッキングプレートとを真空下で歪速度1×10-3/sec 以下の条件で、好ましくは350〜650°Cの温度そして0.1〜20kg/mm2の圧力条件で固相拡散接合させる。結晶粒径が100μm以下でありそして100%接合率の高い密着性と高い接合強度が得られる。
Claim (excerpt)：
チタンターゲット材と、チタン製バッキングプレートとを備え、該チタンターゲット材と該チタン製バッキングプレートが固相拡散接合界面を有するとともに、該ターゲット材の結晶粒径が100μm以下であることを特徴とする固相拡散接合スパッタリングターゲット組立体。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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