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J-GLOBAL ID：200903083166537710
多層プリント配線板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992021777
Publication number (International publication number)：1993191045
Application date： Jan. 10, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：
【要約】【構成】 本発明は、両面金属張積層板の金属表面を深さ 0.5〜10μm に電気エッチングし、次いでZn 防錆メッキなど金属メッキ、及びγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどシランカップリング剤処理を行ったのち、回路を形成した内層回路板と、ボンディングシートと、外層金属箔とを積層一体に成形してなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。【効果】 本発明によれば、ハローイングが全く発生しないため、また電気エッチングが簡単に行えるために、能率が向上し、安価で信頼性のある多層プリント配線板を得ることができる。
Claim (excerpt)：
両面金属張積層板の金属表面を深さ 0.5〜10μm に電気エッチングし、次いで金属メッキ及びシランカップリング剤処理を行ったのち、回路を形成した内層回路板と、ボンディングシートと、外層金属箔とを積層一体に成形してなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
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